CL-850全自动印刷机

CL-850全自动印刷机
产品基本特点：

(1), PCB尺寸兼容范围广，可支持100mm X 80mm 至 850mm X 500mm 不同厚度的PCB。

(2), 高精度印刷分辨率。定位精度高，重复定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm. 支持胶水印刷。

(3), 全自动控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本：自动钢网定位；自动PCB校正；自动刮刀压力调整；自动印刷；自动钢网清洗(干洗，湿洗，抽真空3种清洗方式)；

(4), 采用鼎南公司独立开发的悬浮式印刷头，可编程气缸压力自动调整系统，可以在线时时反馈压力和自动平衡刮刀压力，压力控制精准，可以达到完美的锡膏成型效果；

(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。

(6), 多功能PCB固定定位系统，PCB定位方便快捷，准确。

(7), 上下视觉定位系统。

(8), 内建图像处理系统；

(9), 支持2D，SPC功能

3，锡膏印刷范围

(1), SMT工艺的电阻，电容，电感，二极管，三极管等贴片元器件生产加工： 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸；

(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，最小间距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封装，最小球径(Ball) 0.2mm;

(3),印刷尺寸：100mm x 80mm ~850mm x 5000mm;

(4), PCB规格：厚度0.8mm ~ 6mm (5), FPC规格：厚度0.8mm以下(带治具)

CL-850全自动印刷机

*以下测试数据是在环境温度25摄氏度，60%湿度情况下。

项目		参数
重复定位精度(Repeat Position Accuracy)		±0.01mm
印刷精度(Printing Accuracy)		±0.025mm(绝对保证)
印刷速度/周期(Cycle Time)		<15s (Exclude Printing & Cleaning)
换线时间(Products Changeover)		<5Min
钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)		737mm X 737mm（注:29”钢网时要更换清洗胶条）
钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)		1100mm X 900mm
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)		20mm ~ 40mm
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)		100X80mm
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)		850X500mm
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)		0.8~6mm
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)		＜1%（对角线长度为基准）
底部间隙(Bottom of Board Size)		13mm（标准配置），25mm（配置）
板边缘间隙(Edge of Board Size)		3mm
传送高度(Transport High)		900±40mm
传送方向(Transport Direction)		左-右;右-左;左-左;右-右
运输速度(Transport Speed)		100-1500mm/sec 可编程控制
PCB的定位 (Board Location)	支撑方式(Support System)	磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针（选配）
	夹紧方式(Clamping System)	弹性侧夹/真空吸嘴/弹性Z向压片（选配）
印刷头(Print head)		可编程气缸压力控制
刮刀速度(Scraper Speed )		10~200mm/sec
刮刀压力(Scraper Pressure)		压力大小0~0.5MPa带表减压阀调节
刮刀角度(Scraper Angle)		60°(Standard 标准)/55°/45°
刮刀类型(Scraper Type)		钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制
钢网分离速度(Stencil Separation Speed)		0.1~20mm/sec可编程控制
清洗方式(Cleaning Method)		干洗、湿洗、抽真空（可编程任意组合）
工作台调整范围(Table Adjustment Range)		X: ±8mm;Y:±10mm;θ:±2°
影像基准点类型()		标准几何形状基准点，焊盘/开孔
摄像机系统(Camera System)		单个数码像机上下视觉系统
使用空气(Air Pressure)		4~6Kg/cm2
耗气量(Air Consumption)		约0.07m3 /min
控制方法(Control Method)		PC Control
电源(Power Supply)		AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
机器外形尺寸(Machine Dimensions)		1560mm(L) x 1640mm(W) x 1520(H)mm(去除灯塔高度，参见产品外围尺寸图)
机器重量(Weight)		Approx:1100Kg
工作环境温度(Operation Temperature)		-20°C ~ +45°C
工作环境湿度(Operation Humidity)		30%~60

CL-850全自动印刷机
1，可编程气缸压力自动调整和马达组合悬浮式刮刀印刷头。

(1), 可编程气缸压力自动调整系统. 压力控制准确。

(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡，从而引起前后印刷的差异性。

(3), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程。

2，标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.

3，视觉对准系统。

4，平台X/Y/θ自动校正系.

5，PCB夹持及支撑装置.

*磁性顶针；

*PCB侧边柔性夹紧装置，保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;

*强力真空吸板;

*Z向压板装置;

*柔性自动顶针（选配）;

CL-850全自动印刷机
6, Z轴四轨道驱动平台升降。

7，数控导轨调整运输宽度及运输速度。

8，干、湿、抽真空三种可编程，可任意组合的钢网清洁系统。

9，工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。

10，内建式软件诊断系统。

11，支持2D、SPC软件功能。

12，标准SMEMA连机接口。

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