TL-RF-8820PC-C无铅热风回流焊

特点：

• 采用专用发热板加热方式，温度均匀，热补偿性好，效率高、省电。加温速度快。特别适合大BGA及GSP,0201等元件焊接；
• 上炉体可整体开启，安全可靠，便于炉膛清洗；
• 导轨调宽采用调速马达，面板控制，简便易用（双导轨可独立调速宽窄），单导轨运输系统可随时改装为双导轨运输；
• WIN操作系统，人机对话方便，中英文两种版本任意切换；
• 上下独立加热模组，独立热风循环，双焊区或三焊区设置，以适应不同无铅锡膏的焊接温度要求；
• 传输速度由电脑全闭环控制，PCB传输链宽度通过面板控制，简便易用；
• PCB传输链条自动张紧，电脑控制自动润滑系统，无需人工操作；
• 网传输及链传输等速度并行，既可满足大批量的生产线，也可以满足不同品种的PCB同时生产；
• 内置UPS及自动延时关机系统，保证PCB及回流焊在断电或过热时不受损坏；
• 双温度传感器，双安全控制系统；
• 设有漏电保护器，确保操作人员及控制系统的安全；
• 具有PCB自动计数功能，声光报警功能；
• 强制抽风装置，确保炉内气体不外泄。