型号

类别

S3X58-M405

SXA48-M301-3

S3X58-M301-3

TS58-M301-3

TZB48-M500

SXA48-M301-3L

S3X58-M301-3L

TS58-M301-3L

合金

合金成分(%)

Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5

Sn95.8,Ag3.5,

Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5

Sn96.5,Ag3.5

Sn89,Zn8,Bi3

Cu0.5,Sb0.2

熔点温度
(℃)

217-218

217

217

221

193-199

形状

球体

球体

球体

球体

球体

粉末粒度
(微米)

20-38

20-45

20-38

20-38

20-45

助焊剂

卤素含量(%)

0

0

0

0

0

表面绝
缘阻抗

初始值
(Ω)

>1*10¹³

>1*10¹³

>1*10¹²

>1*10¹²

>1*10¹³

潮热后
(Ω)

>1*10¹²

>1*10¹²

>1*10¹¹

>1*10¹¹

>1*10¹²

水溶阻抗
(Ω㎝)

>5*10⁴

>5*10⁴

>1*105

>2*10⁴

>5*10⁴

助焊剂类别

ROL0

ROL0

ROL0

ROL0

ROL1

产品

助焊剂含量(%)

11.5

12

11

12

12

黏度(Ps)

2000±10%

2000±10%

2000±10%

1900±10%

2,300±10%

1700±10%

1700±10%

1700±10%

铜镜腐蚀实验

ps

ps

ps

ps

ps

扩散性(%)

>85

>85

85

85

85

粘着力

>24 hours

>24 hours

>24 hours

>24 hours

>24 hours

保质期(10℃以下)

6个月

6个月

6个月

6个月

3个月

特点用途

适用于<0.4mm pitch和<0.15dia CSP.低真空结构和优良的润湿性。

无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。

适用于0.4~0.5mm pitch的连续印刷。优异的的润湿性，黏性和无色助焊剂残渣

无塌陷，桥架和锡球现象。具备良好的黏性和润湿性。无色助焊剂残渣。

低熔点.抑制Zn的活动。良好的黏性 和润湿性。无色助焊剂残渣。