阿尔法无卤锡膏是一种无卤素免清洗锡膏,专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计.

该产品化学成分与SAC305合金兼容.阿尔法无卤锡膏能实现良好的印刷性能,

元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性. .

保质期(0 -10°C,开罐使用前放置室温条件下): 6个月

1.无铅工艺回流产出的最大化,在小至8mil的圆形直径开孔以及4mil网板厚度上实现全面的合金聚结;

2.阿尔法无卤锡膏极优异的印刷一致性,在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数;

3.印刷速度可达150mm/sec,保证了快速的印刷周期时间和较高的产出;

4.阿尔法无卤锡膏广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性;

5.回流焊接后极好的锡膏和助焊剂外观;

6.阿尔法无卤锡膏优异的防头枕缺陷性能;

7.业界最佳的在线针测良率;

8.减少随机焊球水平,减少返修和提高第一次直通率;

9.极好的可靠性性能,无卤化物;

11.Alpha锡膏OM340完全不含卤素.