筛选
-
- 地区
- 全部
-
- 会员级别
- 全部
价格：
面议
产品型号：NC-223-ASM
公司名称：深圳市宇峰达科技有限公司
所在地：广东深圳
发布时间：2017-06-06
深圳市宇峰达科技有限公司
产品简介
AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
1.NC-223-ASM为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-223-ASM为无卤素助焊膏！
产品详情
商铺其他产品
联系商家
立即询价
发布询价单
联系人：谢德雄
联系电话：13510008240
1、本型号NC-223-ASM之无卤素环保助焊膏，专门用于手机芯片、手机线
路维修等
2、焊后需清洗。
3、焊后不氧化，阻值高。不含卤素(F/CL/Br/I)物质等优点。
4、本膏体黏度适中，颗粒度微细，一般在5-10μm。适合用手工毛刷工艺。
相关资料：MSDS资料、SGS报告。
- 询价产品：NC-223-ASM NC-223-ASM
- 询价数量： /个
- 联系人：
- 联系电话：