助焊膏AMTECH厂家产品简介：

适用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，

冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小

助焊膏AMTECH厂家：

*NC-223-ASM为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺

*NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、

CSP等球阵焊点返修及补球

*助焊膏AMTECH厂家：W-4300-ASM 之水溶性助焊膏，适用于值球（一般多用于电脑主板南北桥芯片）、

  手机芯片、

助焊膏AMTECH厂家型号有：NC-559-ASM（免清洗）NC-223-ASM W-4300-ASM

助焊膏AMTECH厂家包装为：10CC/支 100G/瓶