激光焊接固晶锡膏 HT305-5

激光焊接固晶锡膏性能：

1.高导热、导电性能，导热系数约为导电银胶的两倍。

2.共晶焊接，粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3.触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4.激光焊接固晶锡膏残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。
5.激光焊接固晶锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足5-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6.客户可以根据自己的固晶要求选择合适的合金，Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏满足ROHS指令要求，Sn90Sb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的LED封装要求.
7.回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更有利于芯片焊接的平整性。回流曲线见附图。

8.激光焊接固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。

激光焊接固晶锡膏的使用注意事项:

1、手动或自动点锡膏要注意量,不能太多也不能太少,锡膏多了融化后大面积有锡膏外观上给人感觉不舒服,另外锡膏多了有可能溢到芯片表面造成短路;锡膏少了则会使芯片底部焊接面积减少影响散热.

2、锡膏保存：锡膏一般保存温度为2-10℃，从冰箱中取出来经过回温后再使用，效果甚佳。每次锡膏取用不超过2-3小时为宜。

3、锡膏烘烤时间及温度：由于led芯片所承受温度有限，在过回流焊的时候，锡膏固晶整个过程一般不超过5分钟，最高温度为270度8-10秒。如果没有回流焊而采用烤箱来做，那么时间方面需自己多行实验掌握。