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应用:
1. 测量高导热薄板的材料的热扩散系数;(厚度<500μm)CVD金刚石、氮化铝等;
2. 测量金属薄板的热扩散系数;(厚度<5μm)铜、镍、不锈钢等;
3. 测量低导热系数材料的热扩散率;(厚度<50μm)玻璃、树脂材料等;
4. 测量各向异性的石墨片的热扩散系数;(厚度<100μm)
5. 聚酰亚胺及聚合物薄膜如PET;(厚度<5μm)
6. 测量沉积在基片上的氮化铝及氧化铝薄膜的热扩散系数;
7. 测量沉积在玻璃基板上的DLC薄膜的热扩散系数;
8. 测量沉积在PET基板上的有机颜料薄膜;
9. 评估各种溅射靶材料;
仪器特点:
l 准确测量从钻石到聚合物片材的热扩散系数;
l 适用于各种材料3-500um厚度试样;
l 通过微分方法可以测量沉积在测试板上100-1000nm的薄膜的导热系数;
仪器规格:
型号 |
LaserPIT-R |
LaserPIT-M2 |
测量内容 |
热扩散率 |
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温度范围 |
室温 |
室温~200℃ |
试样尺寸 |
片状材料: 2.5 mm to 5 mm width x 30 mm length x 3μm to 500 μm thickness 基片上的薄膜材料: 2.5 mm to 5 mm width x 30 mm length x 100 nm to 1000 nm thickness |
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测量氛围 |
真空,<0.02Pa |
- 询价产品:AC法热扩散率测量系统 LaserPIT
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