激光支架切割平台 LaserLathe

这款支架切割平台LaserLathe系统是一套现成的小直径圆管和圆柱部件的支架加工精确定位和导引平台,专业为stent cutting 应用而设计，非常适合心血管支架等圆柱,圆管等样品加工。
这套支架加工平台系统由多功能和用途的特殊部件组成，包括：线性和旋转定位机械，多种类的工件夹持装置，功能强大的伺服驱动以及操作便利功能丰富的控制系统。

本支架切割平台定位系统是一个精密的二轴机械运动平台定位，它由集成了线性X轴运动和旋转运动两种功能。两个定位系统都是利用了直接驱动和集成了非接触式高分辨率编码器的无刷伺服电机。而内部的驱动，传导和编码系统联合起来给用户提供了小直径高精度圆状工件激光加工所必需的平滑运动和精密定位。这个机械运动平台本身一个密封的自治性的模块，它用于任何水平或竖直表面而产生水平运动轴向。支架切割系统具有完全的防护蒸气，等离子体，雾以及其他激光处理碎片的自我保护功能，该功能有抛光的不锈钢盖子和隐蔽线性密封装置（Concealed Linear Seal, CLS）提供。

其中，隐蔽线性密封装置（Concealed Linear Seal, CLS）带有选装的IP54使得这些高精度的定位系统非常适合支架切割这种对环境要求高的激光处理工作，并极大地减少维护要求，扩展工作时间。机械位移平台往往安放于恶劣的工作环境中，在它的周围存在大量的激光处理产生的碎片等杂物。过去，就需要经常及时打扫这些碎片以避免其渗透到定位部件精密的驱动和传导系统中。我们提供的位移台带有密封设计就不需要人为经常的打扫，从而节省大量的人力和时间。

这套支架加工平台系统对于工件的固定和夹持是完全自动而不需要人工辅助。该系统具有高精度的夹具调节能力，能够适应各种锁模力，能够调整夹头的松开和收紧进而匹配各种工件。同时，我们备有各种英致和公制的夹头从而适合各种材料和外形尺寸的工件。而系统的夹具带有气动释放的封闭系统，它能确保故障情况下的安全操作。

这套支架切割平台系统配备了一组完美的工具，这些工具带有安装孔以固定用户导向系统控制工件定位到用户定义的激光处理处。该支架切割平台配备的模块化硬件添加系统可以让用户自由配备管套,液体或辅助性气体系统和其他处理硬件，并轻松地集成到支架切割平台中去。
支架切割平台的标准附件是气动驱动的抓手，这个抓手可以固定圆管并能周期性加载圆管。管套导向系统的前端能够精密的定位工件中心。而且还可以配备标定系统，用于准直导向轴和旋转轴。

这套支架加工系统配备了Micromatic-9型基于DSP的全数字化高质量伺服和机械自动控制器。该系统包括过程控制，激光与运动同步等全部空能。该支架切割平台使用了一个专门的伺服优化高加速度以支持支架切割过程中频繁的方向逆转。这套支架切割平台还具有2轴运动和处理控制器，能够继承任何激光灯源，并支持外部控制和同步。激光能量，单脉冲和激光脉冲重复频率的调节可以工件的位置和速度实现同步。这套支架切割平台还配备了输入/输出扩展模块，可以用于控制激光机械的所有功能。

这套支架切割加工平台为支架加工而设计，广泛地应用于各种小直径工件各种精密加工，如：螺旋切割，微型钻孔，微细切割，微细焊接等等。加工的对象可以是：微波和天线元件，医疗注射器，手术线，燃料注射器，喷墨喷嘴和其他微小直径的管状工件，这些工件往往具有量大，精度高，尺寸小，质量要求高等特点。

这套支架切割平台也是一种先进技术工具，非常适合高精度激光材料处理的诸多应用。特别适合医疗器械的支架切割，线性移动和旋转运动同时进行的工件的激光加工，圆形工件管状工件或CNC状工件圆周上兴趣点的加工等应用.由于专门为这些应用而设计, 本支架切割平台在加工这些工件时表现出高工作效率, 简单操作, 超精密加工等特点.

这款支架切割平台的直接驱动技术具有最高的加速度和工作速度, 能够带来最大的产量, 优化激光加工的时间和生产时间. 而数字伺服控制系统能够精密控制微米量级的量级.

我们提供的支架切割平台具有多种硬件,软件,工具和各种附件供用户选择,并具有多种配置, 如下为一些配置:
*X行程达600mm
*Y轴行程25-100mm
*后部传导系统和供水接口
*带有激光和光学接口的多功能底座
*G编码的数字伺服控制功能
*用户定制化的前部传导系统
*XHP超精密方案
*触摸屏可选
*CAD转移软件
*用户定制化夹头
*定制化操作界面

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