无掩模光刻

基板表面准备之后，旋涂光致抗蚀剂，得到一层均匀厚度。镀膜光致抗蚀剂晶片，然后进行“预烘烤”（软烘焙）除去过量的溶剂，准备将光致抗蚀剂暴露于激光束。光致抗蚀剂暴露于激光束下得到图案轨迹（无掩模光刻系统）。

最后一步是暴露的光致抗蚀剂的开发。第二加热步骤（硬烘焙）是为了将图案稳定在基板表面。

例子：微接触打印PDMS模具。

请联系我们告知您的图案尺寸（光阻层高度和通道宽度）。

进口微图案化Micropatterning玻璃湿法刻蚀

以下的光刻工艺，液体（“湿”）化学剂可用于去除不受光致抗蚀剂保护区域的玻璃基板上的最上层：这是在湿蚀刻工艺。

例子：微流控芯片的微通道制造

请联系我们告知您的结构大小（微通道的宽度和深度）。

进口微图案化Micropatterning 金属层湿法刻蚀

铬层（举例）可使用气相沉积技术来沉积。微观结构可以通过在金属层湿蚀刻产生。支持深化学腐蚀。

例子：光模式和目标的生产。
请联系我们告知金属类型，沉积层厚度和微通道的宽度。

进口微图案化Micropatterning参数表：