膏药软化点测定仪，是我公司推出的新一代电脑软化点测定仪，完全满足2015年版《中国药典》规定。仪器采用新设计的结构外观和微电脑电路，彩色液晶屏显示，具有体积小，故障率低，智能化程度高，使用简单快捷等特点。

    本仪器升温速度采用PID加模糊逻辑算法控制、电机搅拌、升温线性好、高精度光电检测技术扫描钢球下沉距离（25mm）自动记录试验结果，仅需按下启动试验，试验即可自动完成，结果准确可靠。适用于测定膏药的软化点，用于检测膏药的老嫩程度，间接反应膏药的粘性。可以满足各个生产厂家、药检所以及相关单位使用。

技术指标：

测量范围：室温～150℃，±0.2℃

控制方式：微电脑单片机自动控制

升温速率：1.0～1.5±0.2℃/min

检测方式：光电检测

搅拌方式：电机搅拌，速度连续可调

检测单元：双样

结果处理：自动检测，微型打印机自动联机打印

加热功率：800W

加热介质：水、甘油

钢球：直径9.53mm,重量3.50±0.05g

环境温度：-5℃～40℃   

环境湿度：≤85%RH

重    量： 5Kg