小野测器静电容量式非接触厚度计 CL-5610

測定サンプル例	導体・半導体	絶縁体
測定サンプル例	シリコンウェハ、鋼板、アルミ板、ハードディスク、プリント基板、その他金属板などクリーンさを要求されるもの、軟らかいもの、鏡面仕上げ、キズのつきやすいもの。	ガラス、ポリエチレン、ポリプロピレンなどプラスチック類。（全体が均一な性質の単一材料で構成される薄い物が測定対象となります。）

※上記の測定サンプルの他、中間的な材質、複合した材質の測定については、お問い合わせ下さい。

測定方法

導体・半導体を測定する場合

絶縁体を測定する場合（オプション）

2つのセンサと被測定物をセンサ測定範囲内で平行に設置し、このセンサ間隔（Gs）を CL-5610 シリーズに設定します。センサ A 、B 間に被測定物を挿入して、各々のセンサ～被測定物のギャップ（Ga、Gb）を測定して、厚さ(t)をもとめます。

センサと導体（基準床）を平行に設置し、センサのギャップ測定値（この時の電圧出力 Gs）を CL-5610 シリーズに設定します。センサと導体（基準床）の間に被測定物を挿入すると、センサの電圧出力は Ga となり、このセンサ電圧変化分と比誘電率 εr から厚さ(t)をもとめます。

※計測可能な絶縁体の厚みは、センサと基準床間のGAP値の約1/3以下を目安としてください。