锡膏厚度测试仪 InSPIre-510B

锡膏厚度测试仪 InSPIre-510B详细介绍

◆最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅可以检测锡膏也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。

◆锡膏厚度测试仪 InSPIre-510B强大的过程统计软件(SPC)，提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，从而有效的提升产品质量。

◆锡膏厚度测试仪 InSPIre-510B运用可编程结构光栅（PSLM）结合相位调制轮廓测量技术( PMP)实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。

◆可编程结构光栅（PSLM）的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达(PZT)驱动摩尔纹(Moiré)玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。

◆锡膏厚度测试仪 InSPIre-510B高精度超高帧数的400万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现高速稳定的检测。采用专利技术的DL结合易于调节的RGB光源完美解决三维测量中的阴影效应干扰。

◆锡膏厚度测试仪 InSPIre-510BGerber数据转换及导入，实现全板自动检测。锡膏厚度测试仪人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测，友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。

◆适用小于480×450mm电路板的锡膏检测，可在电子产品生产制造中广泛使用，对应产品类别有：手机、数码产品、电视、影音电器、电脑配件、汽车电子、医疗电子、LED等。