锡膏厚度测试仪 T-2010A

锡膏厚度测试仪 T-2010A介绍

◆最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um，不仅可以检测锡膏，也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。

◆ 强大的过程统计软件(SPC)，提供丰富的工具，方便使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷，从而有效的提升产品质量。

◆锡膏厚度测试仪 T-2010A运用可编程结构光栅（PSLM）结合相位调制轮廓测量技术(PMP)实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。

◆ 锡膏厚度测试仪 T-2010A可编程结构光栅（PSLM）的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达(PZT)驱动摩尔纹(Moiré)玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。
◆锡膏厚度测试仪 T-2010A采用步进检测(Stop & Catch)结合多次采样的方式，即在运动停止时对焊膏进行多次拍照采样处理，相比常规扫描方式(Scanning)在运动中拍照只对焊膏进行一次扫描采样，大大增强了检测结果的准确性和可信性。
◆3D在线采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴影效应干扰。
◆ 锡膏厚度测试仪 T-2010A编程采用Gerber数据转换及导入形式，实现全板自动检测。人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测，友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。

◆ 适用小于450×350mm电路板的锡膏检测，对应产品类别有：电脑配件、液晶电视、影音产品、汽车电子、医疗电子等。