锡膏厚度测试仪 T-2010A介绍
◆最大可检测高度由传统的±350um增加到±1200um,不仅可以检测锡膏,也适用于红胶和黑胶等不透明物体的检测。
◆ 强大的过程统计软件(SPC),提供丰富的工具,方便使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏 印刷不良造成的缺陷,从而有效的提升产品质量。
◆锡膏厚度测试仪 T-2010A运用可编程结构光栅(PSLM)结合相位调制轮廓测量技术(PMP)实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
◆ 锡膏厚度测试仪 T-2010A可编程结构光栅(PSLM)的应用,从此改变了传统由陶瓷压电马达(PZT)驱动摩尔纹(Moiré)玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部分,大大提高了使用的便捷性,避免了机械磨损和维修成本。
◆锡膏厚度测试仪 T-2010A采用步进检测(Stop & Catch)结合多次采样的方式,即在运动停止时对焊膏进行多次拍照采样处理,相比常规扫描方式(Scanning)在运动中拍照只对焊膏进行一次扫描采样,大大增强了检测结果的准确性和可信性。
◆3D在线采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴影效应干扰。
◆ 锡膏厚度测试仪 T-2010A编程采用Gerber数据转换及导入形式,实现全板自动检测。人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测,友好简洁的操作界面,实现五分钟编程一键式操作。
◆ 适用小于450×350mm电路板的锡膏检测,对应产品类别有:电脑配件、液晶电视、影音产品、汽车电子、医疗电子等。