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我国半导体设备行业正面临着前所未有的发展机遇,在政府对集成电路产业大力扶持和需求拉动的情况下,中国半导体设备与市场需求的距离将会渐行渐近,“十二五”将有可能成为我国半导体设备业的重要转折期。
国际金融危机的爆发,使电子信息各个产业都经历了新一轮充分竞争。对于从事半导体设备及材料的企业,首先要确保降低成本、提高效率;其次是练好内功、保持优势。通过优化供应链和业务流程、加强库存和应收账款的管理、控制采购成本等措施不断降低总体运营成本并提高运营效率;最后是保持并加强在产品和服务上的优势,拉开和竞争对手的差距,为产业复苏做好准备。
就封装技术而言,以更具成本效益的方式处理和加工更小、更薄和更复杂的芯片器件方面取得了显著的进步。此外,相同的高精度大批量成像设备可适用于其他的封装工艺,诸如焊球置放、热传导材料涂敷和晶圆突起。作为一个以技术为推动力的企业,继续满足客户现在和未来的技术需求,并把客户需求和他们的赢利作为我们技术开发的核心。
从另外一方面讲,在经历了国际金融危机后,平板显示、太阳能光伏等新应用领域的崛起,正在逐步成为半导体行业发展的新希望。通过与半导体客户的长期合作和对他们业务的深入了解,我们能够有效、准确地预测不断变化的电子市场的发展趋势,不断评估及调整投资策略,做出应对。例如,随着全球对可再生能源需求的日益提升,我们抓住了新兴市场如太阳能光伏、平板显示等产业的发展机遇,加大投资力度并取得理想成绩。
从全球看,半导体产业大的发展趋势是兼并,并且这种趋势日趋明显,这里包括半导体制造业、半导体设备业等。同时,全球半导体产业链向中国转移的步伐并没有停止。市场分析人士预计,在亚洲尤其是中国,集成电路的生产和消费将持续增长。从现在一直到2011年,中国集成电路市场将以16%的年均复合增长率增长,为同期全球增长率的两倍,预计将创造超过900亿美元的产值。中国将成为全球半导体市场的最大亮点。
中电科技集团公司第2研究所和控股公司围绕液晶显示、液晶模组和其他新型显示器件、太阳能电池、新型电子元器件和MEMS(微机电系统)等领域,选择关键工艺生产设备并取得了突破。在国际金融危机的大环境下,2所太阳能电池设备和平板显示设备的销售却保持平稳态势,甚至稳中有升。2009年2所以及控股的太原风华公司在客观详实地分析了当前形势、存在问题与面临的机遇后,围绕2009年工作任务,全面贯彻落实“转型升级发展”战略规划,努力实现由“样机依赖型仿制”向“完全自主性设计”的根本性突破和转变,实现上水平、规模化发展进程。
2所紧跟先进技术的发展趋势,不断开拓创新,在原有太阳能电池自动化设备、平板显示贴附设备、邦定设备及除泡设备的基础上,大胆改进,更加适应实际生产的需求,在某些关键技术指标方面甚至超过了同类的进口设备。 2所积极利用国家应对危机而采取的拉动产业升级和加大投资的政策,承担了科技部集成电路关键成套设备的研制项目,在满足国内市场需要的同时还提高了产品的技术水平。另外还在军工电子行业发挥自身技术优势,针对微组装生产设备进行了系统的研究开发,提高了大型项目的管理水平,为国防电子作出了贡献。