要求

　　1.不破坏的测量下具高精密度。

　　2.极小的测定面积。

　　3.中间镀膜及素材的成份对测量值不产生影响。

　　4.同时且互不干扰的测量上层及中间镀膜。

　　5.同时测量双合金的镀膜厚及成份。

　　主要特点

　　1.无损、精确、快速测量各种电镀层的厚度.

　　2.电镀层可以是单层/双层/三层

　　3.镀金/镀银/镀镍/镀铜等都可以测量

　　4.有电镀液成份分析以及金属成份分析等软件

　　5.易操作/易维护

　　6.准直器程控交换系统 最多可同时装配6种规格的准直器，程序交换控制

　　主要技术指标

　　探头型号：MIFE500

　　测量单位：um或mil

　　测量范围：0-500um

　　反应速度：1600ms

　　重复精度：±(0.1um+0.8读数)

　　测量精度：±(0.3um+2读数)

　　最小测量面积：直径7mm的圆

　　最小曲率半径：凸半径4mm，凹半径5mm

　　操作温度：0-50℃

　　电源

　　尺寸：120mm×12mm×12mm

　　重量：95g