南亚PCB预计今年他们的倒装（Flip-chip）载板将占全球市场份额高达35%。

　　去年，FC载板的需求主要来自微处理器、北桥（Northbridge）、高端图形卡等应用领域，今年，还有一个主要的应用就是Intel的双核平台。

来源：PCB中国网