产品说明：

1.采用X光相关成像原理对PCB进行观察和检测

2.采用电脑成像、控制一体化系统

3.可快速观察检测电路板标靶同心度

4.采用优质石材检测平台，减小对PCB摩擦损伤

5.操作简易、维护方便、安全可靠

6.实时图像具有编辑、储存、输出功能

应用领域：

主要用于多层PCB制程中层压工序前和钻孔工序后的分析、测量及各层靶标偏位的精确检测分析,可实现点对点、点对线、半径、直径、同心度等精确测量，提前发现工艺误差，避免批量品质问题。

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技术参数：

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