半导体检测LX5000

首页

产品展示

X射线探伤仪

半导体检测X-RAY

产品特点：

1.125X几何放大倍率

2.最大检测区域220mm*100mm
3.方便的目标定位系统
4.良品与不良品的自动分拣系统
5.人性化设计，操作简便
6.4"/2"图像增强器

功能	优势
软件检测	根据已设定的检查对象，选择所需要的检查项目，分别设定各种合格品的判定区域，依据检查结果，分析不良特点；可通过检测数据，做出客观判断，将其作为生产质量的依据资料
在线检测	采用高灵敏度的数字摄像机、配备高性能运动组件、智能化测算软件、内置X射线屏蔽门在全密闭的工作环境下满足在线检查的要求；
工装载具	满足客户的不同种类样品的需求，可选购适用于各种解析对象的工装载具；

应用领域：

1.检测基板、芯片内部气泡；

2.检查IC元件内部引线连接状况；

3.检测小零部件焊脚之间的短路；

4.检测精密零部件内部；

5.检测孔偏移，裂纹等状况；

产品参数：