雷射干式蚀刻机 LTT-HLM

HLM雷射干式蚀刻机系统参数：

雷射干式蚀刻机 High Speed Large Area Marking System
雷射系统	规格
雷射光源	DPSS Nd-YVO4-15W雷射头或 Green,UV等
雷射光源波长	1064nm,或 532nm,355nm等
雷射头冷却系统	TE cooler 与冷却风扇
安全开关	Shutter
红光指示光源	1set
Beam expander	1set
光学系统	Scancube-14扫描头，f=160mm聚焦镜
Protection Glass	1set
扫描范围	80 ×80mm、50×50mm
功率控制	Vector mode Control(软体向量模式控制)
主机系统
主体架构	X-Y轴直交型移动平台
主要基底平台	花岗岩平台
运动系统	X-Y轴直交型线性马达
X-Y轴直交型线性马达行程	700 ×700mm
光学编码器解析度	1μm
工作范围	500×500mm
旋转轴马达	5相微步进马达，最小解析度0.0002度
Z轴焦距微调平台	行程25mm,最小解析度0.001mm
雷射控制器	IPC
CAD/CAM controller	PC
周边系统控制器	三菱Q2A PLC
人机介面	Proface 10.4”TFT触摸屏
定位用CCD+蓝光LED平行光源	1set
校正用CCD+白光LED环形光源	1set
CAD/CAM 软体	LandMarker ◎适用于任何向量图形
	◎须Windows O/S下使用 ◎可相容AutoCAD、R14/2000及以上
机械性能
蚀刻线宽	40～120μm
接图精度	+/-20μm
扫描头校正后精度	+/-15μm
线性马达校正后精度	+ /-15μm
雷射干式蚀刻机厂务需求
电源需求	三相AC220V 50A 10KVA
工件下吸治具	可依客户定制
工件下吸鼓风机	排气管径3英寸
除尘设备	除尘鼓风机、排气软管
除尘鼓风机	排气管径3英寸
工作环境温度	25～30℃
工作环境湿度	50%
机台重量	2500Kg
主机大小（不含信号灯）	宽1380mm×长2080mm×高1980mm
主机大小（含信号灯）	宽1380mm×长2080mm×高2430mm
下吸鼓风机尺寸	宽450mm×长700mm×高600mm
下吸鼓风机重量	80Kg
除尘鼓风机尺寸	宽600mm×长500mm×高600mm
除尘鼓风机重量	60Kg

雷射干式蚀刻机

A' 大尺吋工作面积—550mm X 550mm
B' 高速加工速度
C' 可搭配不同雷射源：CO2、DP-YAG、绿光、UV雷射
D' CCD自动对位功能
E' 自动雷射校正
F' 定位精度高
G' 重覆精度高

A' ITO薄膜雕刻绝缘线
B' ITO 薄膜切割
C' FPD薄膜切割
D' 太阳能电池蚀刻
E' 被电元件雕刻

HLM雷射干式蚀刻机提供最佳的解决方案：
●大尺寸工作面积
●高加工速度
●可搭配不同的雷射源
■DPSS-YVO4 ■Green Light ■UV
●CCD自动对位
●自动雷射校正
●高定位精度
●高重复精度

HLM雷射干式蚀刻机最适用于：
●ITO薄膜雕刻绝缘线
●ITO薄膜切割
●FPD薄膜切割
●太阳能电池蚀刻
●玻璃切割
●其他产业应用

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