BGA返修台-QUICK2100热风型 Quick2100

QUICK2100 热风返修系统 BGA返修台-QUICK2100热风型，快克QUICK2100热风返修系统，

QUICK2100 BGA返修设备主要优点
* 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
* 底部红外预热发热盘的加热均单独控制。
* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。
* 可调式PCB支架，不论微调和精调均为电机控制，减少人为因素的影响，保证位移精度。
* 上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均匀。
* 强力横流风扇，风速可控，快速致冷下加热区。
* 可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便，并设置操作权限密码控制，保护工艺流程不被篡改。

规格：

电源规格	220V，50Hz，5KW
最大线路板尺寸	600*500mm
最小芯片尺寸	2*2mm
最大芯片尺寸	60*60mm
底部辐射预热尺寸	550*450mm
LCD显示窗口	10075（mm） 162字符
贴片精度	±0.025mm
热风加热温度	500℃(max)
底部预热温度	500℃(max)
顶部热风加热功率	800W
底部热风加热功率	800W
底部红外预热功率	3200W
侧面冷却风扇可调风速	≦3.5m³/min
摄像仪	12V/300mA；22*10倍放大；平清晰度480线；PAL制式
红外K型传感器	5个
通讯	标准RS-232C（可与PC联机）
外型尺寸	1150（L）800(W)800(H)mm
设备重量	120Kg

适用场合：适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能满足无铅焊接的要求。