白光共聚焦显微镜结合了高分辨率三维立体成像显微镜和光学显微镜两者的优点。它为您提供在微米尺度定量研究材料表面形貌的全新可能性。

特点

• 可与CSM各种微米尺度测量模块结合使用，以分析微米级划痕和微米级压痕的三维表面形貌
• 非接触式测量，完全无损测量
• XY大范围扫描(使用CSM标准操作平台)
• Z方向宽扫描范围(最大范围400微米)
• 精确的二维轮廓，三维成像和表面粗糙度测量
• 可以在透明的材料表面进行成像
• 粗糙或光滑表面成像
• Z方向最大扫描范围的多种选择