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QUICK2015BGA返修系统主要组成部分
1.IR2015BGA返修系统红外回流焊部分 红外温度传感器直接检测BGA表面温度,真正实现闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。 2.IRsoft焊接工艺操控软件 连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程,并产生曲线图,满足现代电子工业的制程要求。 3.PI2015BGA返修系统精密对位贴放系统 采用可见双色光视觉对位,锡球与焊盘的重合对位科学精准,操控简单,贴放自如。 4.RPC2015BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪 可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程,为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。 |
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型号: |
IR2015
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总功率:
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2800W(max)
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底部预热功率:
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500W*4=2000W(高红外发热管/暗红外发热器可选择)or400W*4=1600W
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顶部加热功率:
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180W*4=720W(红外发热管,波长约2-8μm)
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顶部加热器尺寸:
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60*60mm
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底部辐射预热器尺寸:
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267*280mm
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顶部加热器可调范围:
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20--60mm(X、Y方向均可调)
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真空泵:
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12V/300mA,0.05Mpa(max)
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顶部冷却风扇:
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12V/300mA 15CFM
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激光对位管:
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3V/30mA
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上下移动电机:
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24VDC/100mA
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上下移动臂行程:
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93mm
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最大线路板尺寸:
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420mm*500mm
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LCD显示窗口:
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65.7*23.5mm 16*2个字符
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通讯:
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RS-232C(可与PC联机)
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红外测温传感器:
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0-300℃(测温范围)
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外接K型传感器:
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可选件
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型号:
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PL2015
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功率:
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约15W
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摄像仪:
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22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式
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棱镜尺寸:
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60*60mm
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可对位的BGA尺寸
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60*60mm
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真空泵
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12V/600mA 0.05Mpa(max)
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摄像仪输出信号
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视频VIDEO信号
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重量
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22Kg
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型号
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RPC2005
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功率
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约15W
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摄像仪
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22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式
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