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产品型号：AX8100
品牌：2639251
公司名称：深圳市日联科技有限公司
所在地：广东深圳
发布时间：2011-03-30
深圳市日联科技有限公司
产品简介
SMT行业设备 x-ray检测 AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率x-ray设备；占空间小（移动方便）;双制式影像增强器;多角度检测;高分辨率、放大率;保养方便;人体工程学设计;强大的软件系统;多种测量功能;SPC数据收集;直观的用户界面.
SMT行业设备 x-ray检测 AX8100
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联系人：陈梅
联系电话：0755-26650316
| 产品描述 : | ||||||||||||||||||||||||||||||
SMT行业设备 x-ray检测 AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率x-ray设备；还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。占空间小（移动方便）;双制式影像增强器;多角度检测;高分辨率、放大率;保养方便;人体工程学设计;强大的软件系统;多种测量功能;SPC数据收集;直观的用户界面. SMT行业设备 x-ray检测 AX8100 安全的监测设备 日联作为一个有着高度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也完全符合FDA认证标准。   AX 系列 X-Ray透视检测设备 •国际化制造标准 卓越的检测性能 优越的性价比 高回报的投资  设计理念 • 高分辨率检测仪器 设计专门针对检测 - BGA, CSP, 倒装芯片, QFP 和半导体 适用于 SMT 工艺发展，生产监督 支持返修技术  特点： 性能/价格 体积小/移动方便 人体工学设计 检测范围大 高分辨率双制式增强器 平面增强器（选项） 自动导航（选项）  PCB生产技术应用： BGA：桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多、空焊 CSP：桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多、空焊 倒装芯片：桥接、空洞、锡膏不足、锡膏过多 QFP：空焊、锡膏不足、焊脚移位 PLCC：空焊、空洞、锡膏不足、焊脚移位 片装元器件：空洞、锡球  特点： 高放大率 多角度测量（选项） 多功能图像分析软件 简洁的操作界 Windows XP操作系统 维护简单方便 安装简单 X-Ray 工作流程……“图像就是一切”  高分辨率x-ray图像和多功能处理软件  高分辨率x-ray图像和多功能处理软件  图像分析软件-AX-UXI多功能图像处理软件  自动化检测：自动化检测 图像平均处理，图像一体化处理 数据记录和完整的分析报告 图像轮廓补偿和调色功能 Windows XP操作系统 AX 系列检测功能   BGA缺陷监测：空洞、锡连、冷焊、虚焊等。  SMT焊接：少锡，移位；元器件检测  邦定线检测 产品参数
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- 询价产品：SMT行业设备 x-ray检测 AX8100 AX8100
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