筛选
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- 地区
- 全部
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- 会员级别
- 全部
用来测试材料结构或复合材料,在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度,藉以在最短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业,国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件,无一不需要它的理想测试工具.
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型号
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HTS3-50
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HTS3-80
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HTS3-108
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HTS3-216
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HTS3-252
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工作室尺寸
DxWxH |
360x350x400
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500x400x400
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600x400x450
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600x600x600
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600x700x600
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外形尺寸
DxWxH
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1515x1820x1420
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1650x1920x1420
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1720x1920x1560
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1700x2250x1820
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1700x2350x1820
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测试范围
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-40~+80℃;-55~+80℃;-65~+80℃
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预热范围
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+70~+200℃
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预冷范围
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-10~-40℃;-10~-60℃;-10~-75℃
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温度控制精度
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±2℃
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温度恢复时间
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5Min
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预热升温时间
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150℃
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150℃
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150℃
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150℃
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150℃
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30Min
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40Min
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40Min
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40Min
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40Min
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预冷降温时间
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-40
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-55
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-65
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-40
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-55
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-65
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-40
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-55
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-65
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-40
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-55
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-65
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-40
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-55
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-65
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60
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70
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80
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70
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80
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90
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80
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90
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100
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90
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100
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110
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100
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110
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120
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