半自动SMD带装机
一、功能用途:
1、先进的人机界面管理,完全替代开关按扭,轻松操作:封装模式、参数设定、设备每种状态均由屏幕显示,简洁明了,易学,易懂。
2、可设定空带数量、零件数量两组数据,计数完成自动提示,触按屏幕即可切换操作,省时省力。
3、适用12mm-72mm各尺寸包装带,滑轴导轨宽度调节方便,保证料带前进顺畅。
4、分离式双封刀设计,温度、压力及位置等参数均单独调节,编带拉力容易保证:封刀位置调整采用微调机构,直接手工操作,无需工具,大大降低对操作者的技术要求。
5、计时、计数、测温等机能均由PLC程控,保证工作状态稳定。
6、独有的连续/往复两种封带模式自由选择,可适应高速度、高质量的编带封合要求。
7、适用热熔、自粘式两种胶带,胶带输送采用微调机构和张力保持机构双项调整。
二、技术参数:
尺寸:142cm 55cm 60cm
重量:75kg
电源:单相 220VAC 50HZ 5A
气压:5kg/cm*cm ¢8mm