半自动SMD带装机 HAK-3160

半自动SMD带装机

一、功能用途：

1、先进的人机界面管理，完全替代开关按扭，轻松操作：封装模式、参数设定、设备每种状态均由屏幕显示，简洁明了，易学，易懂。

2、可设定空带数量、零件数量两组数据，计数完成自动提示，触按屏幕即可切换操作，省时省力。

3、适用12mm-72mm各尺寸包装带，滑轴导轨宽度调节方便，保证料带前进顺畅。

4、分离式双封刀设计，温度、压力及位置等参数均单独调节，编带拉力容易保证：封刀位置调整采用微调机构，直接手工操作，无需工具，大大降低对操作者的技术要求。

5、计时、计数、测温等机能均由PLC程控，保证工作状态稳定。

6、独有的连续/往复两种封带模式自由选择，可适应高速度、高质量的编带封合要求。

7、适用热熔、自粘式两种胶带，胶带输送采用微调机构和张力保持机构双项调整。

二、技术参数：

尺寸：142cm 55cm 60cm

重量：75kg

电源：单相 220VAC 50HZ 5A

气压：5kg/cm*cm ￠8mm