900M-T-SB烙铁头

900M-T-SB烙铁头说明及选择：
一、大小：

　　1、焊点之大小：跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小，温度不够。太大，会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难；

　　2、焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。
二、形状：

　　1、焊接元件的种类：不同种类之电子元件，例如电阻，电容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率；

　　2、焊点接触之容易程度：如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长及细之烙铁头；

　　3、锡量需要：需要较多锡量，可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。

900M-T-SB白光烙铁头其它型号：
900M-T-B、900M-T-BF2、900M-T-LB、900M-T-SB、900M-T-S4、900M-T-0.8D、900M-T-1.2D、900M-T-1.6D、900M-T-2.4D、900M-T-3.2D、900M-T-S3、900M-T-1.2LD、900M-T-2LD、900M-T-1.8H、900M-T-H、900M-T-0.5C、900M-T-0.8C、900M-T-1C、900M-T-1CF、900M-T-1.5CF、900M-T-2C、900M-T-2CF、900M-T-3C、900M-T-3CF、900M-T-4C、900M-T-4CF、900M-T-S11、900M-T-I、900M-T-SI、900M-T-K、900M-T-R、900M-T-RT