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免洗助焊剂LD-500系列
免洗型助焊剂是含有少量的松香及其它有机活化剂,经过精心配制而成的特殊溶剂。使用后,在板面上的残留极少,有极高的表面阻抗(S.I.R)及快干的效果,可达到免洗制程。符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571标准。
◆应用
本产品焊接时烟雾少、低残留,适用于手浸、喷雾式及发泡式波峰焊设备。广泛用于各类通讯、音响等电子行业PCB板面焊接。如采用发泡式,则发泡槽中需使用含有0.02MM以下细孔的发泡石,使溶剂至少高于发泡石一英寸,则能产生细微且均匀的泡沫。单层板预热温度为:90℃-120℃,双层板预热温度为:100℃-140℃。
◆特点
本系列专为电源板的产品专门研发,使用后迅速干燥,残留物极少,不会造成板面粘腻,便于焊接后继续处理程序,无需清洗。
型号 |
ES-810 |
外观 |
微黄 |
比重(25℃) |
0.810±0.005 |
固含量 |
4.5% |
闪点 |
16℃ |
阻抗值 |
2.8×1011Ω |
PH值 |
5.5±0.1 |
腐蚀性 |
PASS |
运转速度(m/min) |
1.00-1.45 |
喷雾压力(Mpa) |
0.05-0.12 |
锡炉温度(℃) |
270-285 |