-
- 地区
- 全部
-
- 会员级别
- 全部
一、机器用途
半导体LED封装设备-扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。
二、机器特点:
①采用双气缸上下控制;②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成;④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调;⑤操作简便,单班产量大。
整机采用高品质零部件,所用加工部件都使用高强度铝合金及不锈钢制造,确保设备的耐久性;温度控制器件采用原装宇电PID智能温控仪。
三、技术参数:
1.电源电压:220VAC(50Hz)士10%
2.工作气压:4Kg/cm2
3.温度范围:室温~100℃
4.上气缸行程:200mm
5.下气缸行程:100mm(可双向调节)
6.扩张直径:4英寸、6英寸(7英寸、8英寸、10英寸需订制)
7.外型尺寸:270x220x920mm(长x宽x高)
8.机器重量:20Kg
四、操作步骤:
1.插上电源,气管快速接头接上高压气管;
2.打开电源开关,将温度设定于55℃(不同晶片膜温差异士5℃);
3.将上气缸开关拨至“上升”位置,上压模回至最上方,将下气缸开关拨至下降位置,下压模回至最下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)
4.松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。
5.将下气缸开关拨至“上升”位置,下压模徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。
6.将上气缸开关拨至“下降”位置,上压模下降,将扩散后的翻晶膜套紧定位,上压模回至最上方。
7.将下气缸开关拨至“下降”位置,下压模下降至最下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。
五、维护保养:
1.用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑;
2.放置翻晶膜的位置必须干净,附着的油脂及灰尘会污染晶片,造成不良品。
六、注意事项:
1.气缸工作时切勿将手接近或放入压合面;
2.下压模表面切勿用锐器敲击,磨擦,以免形成伤痕;
3.机器安装时,应正确可靠接地;
4.机箱内电源危险,请勿触摸;
5.更换加热管或其它电器元件时,需在电源插头拔下时方可进行;
6.切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器,以免产生漏电或燃烧危险
半导体LED封装设备-扩晶机 详情咨询:http://xrdmach.com 吴先生
- 询价产品:半导体LED封装设备-扩晶机 RDJG-410E
- 询价数量: /个
- 联系人:
- 联系电话: