SPD08支持客户化的板对板堆叠高度，采用PCB中间转接板完成平行板卡之间的连接，可以满足16mm到40mm堆叠高度的板对板应用。由于PCB中间转接板的高度，可以灵活调节，仅通过改变PCB中间转接板的高度，同一连接器就可以满足不懂堆叠高度的板对板方案设计的需要，因此可以帮助您实现硬件归一化，降低内部管理成本。

SPD08支持高速的板对板互联。由于精确的控制了整个连接器的特性阻抗，使得这款连接器能够达到15Gbps的传输速度（测试环境：堆叠高度30mm），能够满足具有高速数据传输需求的高端市场的需要。

SPD08是一款高密度的连接器。端子间距为0.8mm，比普通的2mm及2.54mm端子间距的连接器相比，可以大大降低对PCB板的布局空间要求。在实现高密度的同时还可以实现每pin3安培的电流传输。

SPD08具有人性化的错位容差特性，连接器在一定程度错位的情况下也可以实现可靠地连接。同时SPD08也可以实现盲插，在连接器和PCB中间转接板不完全对准的前提下也可以顺利完成组装和拔插。

3M提供PCB中间转接板设计指导以便您制作所需的PCB中间转接板，如有需要3M也可以代为设计，提供完整的客户化解决方案。此外，也可以将PCB中间转接板制成特种卡形状，满足您特种规格的板到板的需要。

 SPD08连接器应用扩展——线到板应用。

SPD08也是一款典型的边缘卡连接器，PCB中间转接板与高速线缆联接可以制成高速线缆组件，实现线到板的应用。

SPD08规格参数表