Felles 红外显微镜专门为微电子研发和制造而设计，包括了一些非常重要的硬件，Felles 红外显微镜对于分析和诊断半导体器件非常有用：探测热点和缺陷、电子元件和电路板故障诊断、测量结温、甄别芯片键合缺陷、测量热阻封装、确立热设计规则。
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Felles 红外显微镜特点

电子器件和线路继续朝着微尺度方向发展，微尺度环境下的热量产生和热消散成为该领域的重要课题。

能够测量半导体器件的表面温度分布并显示温度分布，

提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段，

热点和热梯度也能显示出缺陷的位置，这些位置很容易导致效率降低和早期的失效。

可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题。

Felles 红外显微镜概述

就电路的检测而言：配备了电路板检测专用软件包“模型比较”用于检测缺陷元件。而且，还可以配备“缺陷寻找”软件模块来探测难以发现的短路问题并找到短路位置。

就MEMS的研发而言：空间温度分布和热响应时间这两个参数对于微反应器,微型热交换器,微驱动器,微传感器之类的MEMS器件非常重要。到目前为止，还有非接触式的办法测量MEMS器件的温度，热成像显微镜能够给出20微米空间分辨率的热分布图像，是迄今为止测量MEMS器件热分布的有力工具。

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Felles 红外显微镜特色

光学载物台：坚固而耐用，具有隔离振动的功能；

聚焦位移台：用于相机的精密聚焦和定位；

X-Y位移台：用于快速而精密地把测量区域定位到相机的视场中；

热控制台：具有加热和制冷功能，用于精密器件的温度控制；

Felles 红外显微镜应用

*用于半导体IC裸芯片热检测

*探测集成电路的热点（hotspots）和短路故障

*探测并找到元件和电路板上缺陷

*测量半导体结点温度（结温）

*辨别固晶/焊线/点胶缺陷

*测量封装热阻

*确立热设计规则

*激光二极管性能和失效分析
*MEMS热成像分析

*光纤光学热成像检测

*半导体气体传感器的热分析

*测量微交换器的热传输效率
*微反应器的热成像测量

*微激励器的温度测量

*生物标本温度分析

*材料的热性能检测

*热流体分析