Felles 红外显微热像仪专门为微电子研发和制造而设计，包括了一些非常重要的硬件，Felles 红外显微热像仪对于分析和诊断半导体器件非常有用：探测热点和缺陷 电子元件和电路板故障诊断 测量结温 甄别芯片键合缺陷 测量热阻封装 确立热设计规则。

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Felles 红外显微热像仪特点

电子器件和线路继续朝着微尺度方向发展，微尺度环境下的热量产生和热消散成为该领域的重要课题。

能够测量半导体器件的表面温度分布并显示温度分布，提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段，

热点和热梯度也能显示出缺陷的位置，这些位置很容易导致效率降低和早期的失效。

Felles 红外显微热像仪概述

就电路的检测而言：配备了电路板检测专用软件包“模型比较”用于检测缺陷元件。而且，我们还可以配备“缺陷寻找”软件模块来探测难以发现的短路问题并找到短路位置。

就MEMS的研发而言：空间温度分布和热响应时间这两个参数对于微反应器,微型热交换器,微驱动器,微传感器之类的MEMS器件非常重要。到目前为止，还有非接触式的办法测量MEMS器件的温度，热成像显微镜能够给出20微米空间分辨率的热分布图像，是迄今为止测量MEMS器件热分布的有力工具。

Felles 红外显微热像仪特色

对于分析和诊断半导体器件非常有用。

光学载物台：坚固而耐用，具有隔离振动的功能；
聚焦位移台：用于相机的精密聚焦和定位；
X-Y位移台：用于快速而精密地把测量区域定位到相机的视场中；
热控制台： 具有加热和制冷功能，用于精密器件的温度控制； 

Felles 红外显微热像仪应用
*用于半导体IC裸芯片热检测
*显微热像仪探测集成电路的热点（hotspots）和短路故障
*探测并找到元件和电路板上缺陷
*测量半导体结点温度（结温）
*辨别固晶/焊线/点胶缺陷