产品说明：低温锡膏
 
  1.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
 
  2.可适应不同的档次焊接设备的要求.无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表 现良好的焊性能；
 
  3.焊接后残留特极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;\
 
  4.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误叛;\
 
  5.可用于通孔滚轴涂布工艺.
 
  适用于人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可.
 
  低温锡膏特点:
 
  1.印刷滚动性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
 
  2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
 
  3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
 
  4.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
 
  5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能.用"升温--保温式"或"逐步升温式"两类炉温设定方式均可使用;
 
  6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
 
  7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
 
  8.有针对BGA产品而设计的配方,可解决焊接BGA方面的难题.
 
  9.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺.