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SMT无铅锡膏 此款 免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷解像性。此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性,另外,此款免洗锡膏可提供不同合金成份,不同锡粉粒径以及不同的金属含量,以满足客户的不同产品及工艺的要求。
Sn63/Bi37/Ag1合金物理特性:
熔点:138-187oC
合金密度:7.8g/cm3