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无铅焊锡膏是由锡粉与焊剂制成的膏状焊料,通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部,然后通过回流炉等加热焊接于电路板上,锡膏一般含有铅及有机溶液剂和无铅环保锡膏,故在使用时要多加注意。
免洗无铅锡膏系列:(Sn42/Bi58低温)(Sn64/Bi35/Ag1中温)(Sn96.5/Ag3/Cu0.5高温)。
一、简 介:
免洗锡膏系列是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外,免洗锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。
二、产品特点:
1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6);
2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
4.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;
6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;
7.具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。
三、储存条件及使用说明:
在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。