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SGS认证
封装:5升 20升
无铅免洗助焊剂
免清洗型助焊剂属低固态含量、不含树脂和卤化物,由进口活性剂和多种添加剂调配而成。其表面张力适中、可焊性好、焊点光亮、结构饱满,无腐蚀性、过锡后PCB板面平整均匀、无残留物、不必清洗。
用途 、特点
1、本系列产品适用于电脑、高档家电、高精密仪器等电子产品。可用于发泡、喷、浸焊等焊接方式。
2、本品无色透明,不含树脂,无卤素含量,不腐蚀板面。
3、操作时烟雾小。不刺鼻,符合环保要求。
4、焊点饱满、光亮。
5、焊后板面快干无残留物,如同清洗过一般。
安全及预防措施
本剂易燃,仓储是应避免高温环境,操作时请远离火源,保持工作场所通风良好,作业人员应注意避免皮肤长时间接触本剂。
低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康;
不污染焊锡机的轨道及夹具;
过锡后的PCB表面平整均匀、无残留物;在完全的工艺配合下,过锡面与零件面没有白粉产生,即使在高温下也不影响表面;
上锡速度快,湿润性适中,即使很小的贯穿孔依然可以上锡;
快干性佳,不粘手;
过锡后不会造成排插的绝缘;
通过严格的表面阻抗测试;
通过严格的铜镜测试。
温馨提示:
拨打电话时请牢记该产品的型号或编号,以便我们迅速的为您提供该产品的相关服务。
联系电话:
联 系 人:李阳
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销售热线:
网 址: www.bw178.com
电子邮件:819230181@qq.com