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l 易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
l 更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
l 焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求
l 可用于通孔滚轴涂布工艺
l 掺入最新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率
l 焊点光亮、饱满、均匀,有爬升特性
l 表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题
l 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
* 极高的导电性能和抗疲劳强度,各方面性能表现均比U-TEL-307更优越。
二、 无铅高温焊锡膏305 YC-3105适用范围:
适用于对导电性能和抗疲劳强度要求极高的高精密电子产品的SMT无铅制程。
三、 无铅高温焊锡膏305 YC-3105储存条件及使用说明:
在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
争做“锡膏最有价值供应商”