技术参数  
沉积行程： 300 mm  
基片尺寸： 最大8英寸  
控制装置： 电子控制单元  
控制方式： 软件控制  
沉积速度： 1 to 1000 mm/min  
主要特点  
该系统为软件控制，简单的自动操作，用户能从液相中进行独立的沉积，可以控制沉积的速度和等待时间，且沉积时运行平稳，无振动。适用于自组装薄膜、层-层组装（聚电解质吸附）、溶液-凝胶体涂膜、以及其它溶液浸渍涂膜应用。  
仪器介绍  
仪器用途：用于溶液中的物质在基片上的成膜  
仪器原理：  
固体基片在没有表面压缩时，单一的浸入溶液，然后从溶液中退出，溶液中的材料就沉积到基片表面 
浸渍镀膜机 电子镀膜机 台式镀膜机