无铅回流焊机 RF-835

1. 无铅回流焊机加热系统采用LEADSMT专利发热技术。

2. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备专用SSR散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。

3. 发热部件采用进口优质元件，确保整个系统的高稳定性和可靠性，更能保证较长的使用寿命。

4. 结合温控器特有的PID模糊控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以最小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度，机内温度分布误差极小，长度方向温度分布符合IPC标准。

5. 发热区模块化设计，方便维修拆装。

6. 具有温度超差，故障诊断，声光报警功能。

7. 独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。

8. 运风系统采用先进的风道设计，运风均匀，热交换效率高。

9. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可独立调节。

10. 无铅回流焊机采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小。

11. 各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。

12. 无铅回流焊机采用模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。

13. 无铅回流焊机设有独立的冷却区，保证了PCB板出板时的所需的低温。

14. 传动系统采用日本进口变频马达，配合1：150的进口涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－1500mm/min。

15. 采用独立滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，特别适合BGA\CSP及0201等焊接。

16. 专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不易变型。

17. 根据需要可选配导轨＋网带运输方式