DAISO GEL ODS-AP系列硅胶填料 daiso001

DAISOGEL是DAISO公司出品的一种多孔、高纯硅胶基质填料，粒径分布窄，机械强度高，因而可获得高分离度的优质峰形。另外，DAISOGEL还可以提供孔径高达2000A的大孔硅胶。 DAISOGEL ODS系列化学键合填料主要包括两种类型，ODS-AP和ODS-BP。其中，ODS-AP适合分离高度疏水性物质，而ODS-BP则适合分离亲水性化合物和极性化合物。 DAISO GEL ODS-AP系列硅胶填料由于具有极高的表面键合覆盖率，DAISOGEL ODS-AP色谱填料非常适合分离各种不同性质有机化合物。DAISOGEL ODS-AP在生产过程中进行了完全封端的处理，因此，对酸性、碱性以及螯合物样品具有优越的分离性能。硅胶填料的孔径有60Å、100Å、120Å和200Å、300Å五种选择，对快速分析来说，200Å填料兼顾了样品的负载率，分析速度以及溶剂消耗诸方面的因素，是比较理想的选择。 Pore Size (nm) Particle Size (um) Pore Volume (mL/g) Surface Area (m2/g) Carbon (%) SP-60-3-ODS-AP 6 3 0.75 450 19 SP-60-5-ODS-AP 6 5 0.75 450 19 SP-120-3-ODS-AP 12 3 1 300 17 SP-120-4-ODS-AP 12 4 1 300 17 SP-120-5-ODS-AP 12 5 1 300 17 SP-120-7-ODS-AP 12 7 1 300 17 SP-200-3-ODS-AP 20 3 1.1 200 12 SP-200-5-ODS-AP 20 5 1.1 200 12 SP-300-3-ODS-AP 30 3 0.9 100 7 SP-300-5-ODS-AP 30 5 0.9 100 7 SP-60-10-ODS-AP 6 10 0.75 450 19 SP-60-15-ODS-AP 6 15 0.75 450 19 SP-60-20-ODS-AP 6 20 0.75 450 19 SP-60-40/60-ODS-AP 6 50 0.75 450 19 SP-120-10-ODS-AP 12 10 1 300 17 SP-120-15-ODS-AP 12 15 1 300 17 SP-120-20-ODS-AP 12 20 1 300 17 SP-120-40/60-ODS-AP12 50 1 300 17 SP-200-10-ODS-AP 20 10 1.1 200 12 SP-200-15-ODS-AP 20 15 1.1 200 12 SP-200-20-ODS-AP 20 20 1.1 200 12 SP-200-40/60-ODS-AP 20 50 1.1 200 12 SP-300-10-ODS-AP 30 10 0.9 100 7 SP-300-15-ODS-AP 30 15 0.9 100 7 SP-300-20-ODS-AP 30 20 0.9 100 7 SP-300-40/60-ODS-AP 30 50 0.9 100 7