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产品型号:daiso002
公司名称:北京慧德易科技有限责任公司
所在地:北京昌平
发布时间:2016-09-23
联系人:黄
产品详情
DAISOGEL是DAISO公司出品的一种多孔、高纯硅胶基质填料,粒径分布窄,机械强度高,因而可获得高分离度的优质峰形。另外,DAISOGEL还可以提供孔径高达2000A的大孔硅胶。
DAISOGEL ODS系列化学键合填料主要包括两种类型,ODS-AP和ODS-BP。其中,ODS-AP适合分离高度疏水性物质,而ODS-BP则适合分离亲水性化合物和极性化合物。
DAISOGEL ODS-BP系列亲水性反相硅胶填料
常规的固定相在流动相含水量较高时会对C18链产生不良影响,DAISOGEL ODS-BP色谱填料经过技术改良,增加了在其它色谱柱上不保留或保留较弱的亲水性化合物和极性化合物的选择性,即使在纯水条件下也可使用。特别适用于低聚糖、氨基酸、小分子肽、核酸和有机酸这样的生物分子和代谢物的分离。
完全封端的DAISOGEL ODS-BP填料,在使用典型的反相洗脱条件分离疏水性化合物时,选择性与普通C18填料相同。
DAISOGEL ODS-BP填料即使在中性PH值、没有缓冲液或平衡离子添加剂条件下也会显示出稳定的基线和高灵敏度,这使它们尤其适用于添加物会干扰检测的联用技术中,如LC-MS。