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产品型号:daiso003
公司名称:北京慧德易科技有限责任公司
所在地:北京昌平
发布时间:2016-09-23
联系人:黄
产品详情
DAISOGEL是DAISO公司出品的一种多孔、高纯硅胶基质填料,粒径分布窄,机械强度高,因而可获得高分离度的优质峰形。另外,DAISOGEL还可以提供孔径高达2000A的大孔硅胶。
DAISOGEL ODS系列化学键合填料主要包括两种类型,ODS-AP和ODS-BP。其中,ODS-AP适合分离高度疏水性物质,而ODS-BP则适合分离亲水性化合物和极性化合物。
DAISOGEL ODS-RPS系列反相硅胶填料
经典反相硅胶填料型号,完全封端技术处理,最大化比表面积,对酸性,碱性及螯合物拥有优异的分离性能。