金相变频研磨机/BGA切片研磨机,在金相试样制备过程中,试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序,通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成,为适应我国工业和科技发展的需要,结合用户的使用要求,我公司新设计制造成
金相试样磨抛机。该机经久耐用,维护保养也极为方便,使用时只需更换磨盘或抛盘,就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序,为扩大不同试样的制备要求,该的磨、抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有更多不同线速度的选择,可增加有效工作面20-30%,可提高试样的磨抛质量和试样的制备效率,并该机转动平稳,噪音低,是一种极为理想和功能完善的最佳金相制样设备。
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