XRF-2000PCB荧光金属镀层测厚仪
应用 :
测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度,其可侦测元素的范围: Ti(22)~U(92 )。
行业 :
五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。
特色 :
非破坏,非接触式检测分析,快速精準。
可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体,操作方便,直接可用Office软体编辑报告 。
全系列独特设计样品与光径自动对準系统。
标準配备: 溶液分析软体 ,可以分析电镀液成份与含量。
準直器口径多种选择,可根据样品大小来选择準值器的口径。
移动方式:全系列全自动载台电动控制,减少人为视差。
独特2D与3D或任意位置表面量测分析。
雷射对焦,配彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。
标準ROI软体 搭配内建多种专业报告格式,亦可将数据、图形、统计等作成完整报告 。
光学2 0X 影像放大功能,更能精确对位。
单位选择: mils 、 uin 、 mm 、 um 。
优於美製仪器的设计与零件可 靠度以及拥有价格与零件的最佳优势。
仪器正常使用保固期一年,强大的专业技术支援及良好的售后服务。
测试方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。
技术参数:
可测元素范围:钛(Ti) – 铀(U)
可测量厚度范围:
原子序22-25,0.1-0.8μm
26-40,0.05-35μm
43-52,0.1-100μm
72-82,0.05-5μm
X-射线管:油冷,超微细对焦
高压:0-50KV(程控)
准直器:
固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自动种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm