XRF-2000PCB荧光金属镀层测厚仪

应用 :

测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可侦测元素的范围： Ti(22)~U(92 )。
行业 :
五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。
特色 :
非破坏，非接触式检测分析，快速精準。

可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告。

全系列独特设计样品与光径自动对準系统。

标準配备: 溶液分析软体，可以分析电镀液成份与含量。

準直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。

移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差。

独特2D与3D或任意位置表面量测分析。

雷射对焦，配彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。

标準ROI软体搭配内建多种专业报告格式，亦可将数据、图形、统计等作成完整报告。

光学2 0X 影像放大功能，更能精确对位。

单位选择： mils 、 uin 、 mm 、 um 。

优於美製仪器的设计与零件可靠度以及拥有价格与零件的最佳优势。

仪器正常使用保固期一年，强大的专业技术支援及良好的售后服务。

测试方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。
技术参数：

可测元素范围：钛(Ti) – 铀(U)
可测量厚度范围：

原子序22-25，0.1-0.8μm
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射线管：油冷,超微细对焦
高压：0-50KV(程控)
准直器：
固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自动种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm