粘接毛细血管

AG 银合金引线键合毛细管

长寿命材料为铜引线键合的

QFN 封装铜 & Gold Wire

铜线键合毛细管

SI 缝集成商毛细管

2N9 非盟引线键合

Challenging Substrate

PI 毛细管

Low-K Wire Bonding 引线键合

多层引线键合

堆叠式模引线键合

Infinity 3X 工具寿命更长

技术应用程序数据

应用程序特定的包

Ball Stitch On Ball (BSOB)

Stud Ball Bumping (SBB)

特别毛细管锥设计

技术指南简介：

陶瓷注射成型

过程基本知识

黄金球线粘合工序

铜引线键合过程

引线键合周期

过程电影

基本的毛细管设计规则

毛细管小腿样式选择

毛细管尖端表面光洁度选择

流程优化

典型电线债券过程优化、毛细管材料、引线键合的配件