典型的应用范围如下:
l 单一镀层:Zn, Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。
l 二元合金层:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。
l 三元合金层:例如Ni上的AuCdCu合金。
l 双镀层:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/Brass,等等。
l 双镀层,其中一个镀层为合金层:例如Cr/NiCu/Plastic;Fe。
l 最多24种镀层(使用WinFTM® V.6软件)。
l 分析多达4种(或24种-使用V.6软件)元素。
l 分析电镀溶液中的金属离子浓度。