筛选
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【适用范围】
半导体激光打标机可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
适用材料:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),塑胶及ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层),陶瓷和硅晶片。
半导体激光打标机应用行业:电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、洁具浴具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械、太阳能等行业。
【机型特点】
半导体激光打标机电光转换效率高,体积小,功耗低,使用费用低廉;
进口器件,光学系统全封闭结构,设备可靠性高、稳定性好;
光模式好,光斑细,通过高精度超速扫描振镜的控制,打标速度快,标记线条更精美;
半导体激光打标机频率可以调制很大,对材料反应及适应性更强,加工范围更广
软件功能完善、界面友好,具光路预览功能,直观准确;
半导体激光打标机配备最新的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间超负荷运行提供了可靠的保障。
【技术指标】
序号
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项 目
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参 数
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0
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型号
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HMD50
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HMD75
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HMD100
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1
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激光器
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二极管侧面泵浦
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2
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平均功率
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50W
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75W
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100W
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3
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调Q频率
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50KHz
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4
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激光波长
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1064nm
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5
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激光模式
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TMOO模
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6
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刻写范围
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ф100mm、ф160mm(可选)
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7
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刻写速度
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0~7000 mm/s(可调)
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8
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功率不稳定率
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≤±2%
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9
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刻写线宽
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0.02mm
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10
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最小字符
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0.2mm
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11
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重复精度
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±0.001mm
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12
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刻写深度
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0.002 mm~0.4mm(视材料可调)
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0.002 mm~0.6mm(视材料可调)
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0.002 mm~0.8mm(视材料可调)
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13
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供电电源
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AC 220V ±10% 50Hz
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