金刚石精密激光切割机 HQL

【设备介绍】

金刚石激光切割机是华通激光针对超硬、脆材料研发的
取代传统切割方式的当今最理想的切割设备。
主要用于金刚石、PCD、陶瓷等切割切片。这是一款适合于金刚石等材料的精密切割的目前最高端设备。

【设备特性】

相比传统电火花、线切割等切割方式具有不可比拟的优势：
切割速度快，切割效率高；
切口平整、光滑、无裂纹；
免接触切割、对材料无损伤、成品率高、无损耗；
计算机控制、兼容CAD、CORELDRAW等多种绘图软件的文件格式；
计算机直接输出，快捷方便，操作简单，效率高；
配备吸尘、CCD监视系统及真空吸附系统。

【应用领域】

金刚石、PCD、陶瓷片、不锈钢板等的切割、打孔

【技术指标】

序号	项目	参数
0	型号	HQL
1	激光波长	1064nm
2	激光功率	75W
3	划片速度	≤180mm/min
4	工作平台	X-Y轴二维精密数控
5	工作台行程	300mm
6	工作台速度	≤600mm/min
7	重复定位精度	0.005mm
8	加工平面度	＜±0.5 °
9	切割厚度	0.1～4mm
10	工作温湿度	5～35℃,60﹪
11	储存温湿度	5～60℃,60﹪
12	电力要求	380V,±15﹪,50Hz