筛选
-
- 地区
- 全部
-
- 会员级别
- 全部
表面铜箔厚度测量 | ||||
微电阻探头由四支探针组成,AB为正极 | ||||
CD为负极,电流由正极到负极会有微小 | ||||
的电阻,通过测量电阻值即可计算出铜 | ||||
箔厚度.微电阻法测试原理不受内层铜 | ||||
箔及底材厚度影响 | ||||
配置SRP-1或SRP-2探头及SRP标准片 | ||||
可测量大面积或细小线条铜箔厚度,最小 | ||||
线条宽度为 0.75 mm, 测量铜箔厚度为: | ||||
7.6~140 um (0.3~5.5 mil). SRP-2 探头 | ||||
有玻璃罩,确保垂直测量,避免探头损伤 | ||||
配置SRP-3探头及SRP-3标准片,可测量 | ||||
极厚铜箔厚度, 测量铜箔的厚度范围为: | ||||
125~300 um (5.0~12.0 mil) , 最小测试 | ||||
面积为: 4.4 x 4.4 cm | ||||
穿孔镀铜厚度测量(电涡流原理) | ||||
电窝流是利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过 | ||||
计算此变化量计算出孔壁铜厚度.配置ETP探头及ETP标准片,可测量孔壁铜 | ||||
厚.可测孔径范围: 0.85~3.0 mm, 精确测量铜厚范围: 12.5~62.5 um | ||||
穿孔镀铜厚度测量(微电阻原理) | ||||
微电阻利用上下两组探针上升距离测得孔径,再由上探头施加微电流,经孔铜 | ||||
后到下探头,经过孔铜时有微弱电阻,通过计算此微电阻及孔径得出孔铜厚度 | ||||
配置TRP探头及TRP标准片,可测量孔径范围: 0.25 ~ 0.85 mm, 精确测量铜 | ||||
范围: 0.25 ~ 0.85 mm, 精确测量铜厚范围: 7.5 ~ 62.5 um | ||||
CMI700(EM7)测量绿油厚度(电涡流原理) | ||||
绿油(阻焊膜)厚度测量使用电涡流原理,测量探头与铜箔之间的 | ||||
距离(即为绿油厚度), 测量导体(铜)上覆盖的非导体(绿油)涂层 | ||||
配置 ECP 探头及 ECP 标准片,可测量铜箔面上绿油的厚度, | ||||
最小测试面积为: 4.4 x 4.4 cm, 测量厚度范围: 0~1000 um |