DL780非制冷型红外热成像仪组件
　　DL780是非制冷型焦平面红外热像仪机芯组件，采用法国ULIS公司生产的多晶硅非制冷焦平面探测器（UFPA）和实时图像处理电路。使用该组件可以降低热成像系统的开发难度，缩短开发周期，可满足工业测温、医学、电子研发、安全缉私、边防等要求。

系统功能
特点

采用超大规模单片Altera FPGA 系统（SOPC)，
图像卓越、实时性强
自动温度控制、高低温均输出高性能图像
超小体积、超小重量、超低功耗
标准型功能
开机自动校正功能
手动校正功能
自动/手动调节亮度/对比度功能
电子变倍(2X)
黑热/白热极性反转显示
十字分划显示/移动/存储
标准复合视频（PAL）
调焦电机驱动
内置快门校正

扩展型功能
16bit数字视频输出
RS232/RS422/RS485远程控制
工作电压12V±10%
宽工作温度范围：-40℃～+60℃

性能参数

探测器
探测器类型:非制冷焦平面，microbolometer 
分辨率:384×288像素
探测器材料:多晶硅
工作波段:8～14微米 
热响应时间:7ms
像元尺寸:35μm×35μm
噪声等效温差:≤85mk
组件
启动时间:＜45s 大约25S @-30℃ 25S @25℃ 40S @50℃
视频制式:PAL
A/D采样:14bit
视频D/A:10bit
场频:50Hz
调焦电机驱动:8V 10mA
工作电源:7.5－9V　DC
功耗:＜2.2W（常温正常工作时）
工作温度:－20℃～+50℃ －40℃～60℃（定制）
存储温度:－40℃～70℃